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美光的 HBM3E 8 層堆疊和 12 層堆疊模組具有以下優勢：
- 業界領先的引腳傳輸速度超過 9.2Gbps，並可支援向下相容於 HBM2 第一代裝置的資料速率，
- 每個位置的頻寬超過 1.2 TB/s。
- HBM3E 8 層堆疊立方體可提供每個位置 24GB 容量，而我們的 HBM3E 12 層堆疊立方體可提供令人驚嘆的每個位置 36GB 容量。
我們的 SOCAMM 模組採用美光的 LPDDR5X 技術，在容量、效能和能源效率方面均有良好的表現。
是的，我們的 CZ122 記憶體擴充模組以 CXL 標準為基礎。
