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輸入無效。不支援特殊字元。

記憶體

高頻寬記憶體

瞭解美光專為加速次世代 AI 系統、專業可視化工作站和高效能運算而設計的高頻寬記憶體(HBM)產品組合。

高頻寬記憶體

大量生產的美光 HBM4

美光大量生產 HBM4 36GB 12H。HBM4 旨在無縫整合次世代 AI 平台,增強美光領先的 HBM 資料中心和 AI 產品組合。美光 HBM4 達到超過 11 Gb/s 的針腳速度1,實現高於 2.8 TB/s 的頻寬,比其 HBM3E 對應產品的頻寬高出 2.3 倍,功耗效率提升 20%2。瞭解美光如何應對未來的挑戰。

美光 HBM4 記憶體晶片,黑色背景上有裸露的電路

美光高效能記憶體

美光提供完整的高效能、高頻寬記憶體 (HBM) 產品組合。

聯絡我們的業務支援團隊,瞭解我們如何為資料需求最大的工作負載提供最大頻寬。

美光的高頻寬記憶體(HBM)產品組合:助力 AI 和高效能運算的未來

美光的 HBM 高頻寬記憶體組合站在技術創新的最前線,為滿足 AI 和高效能運算的需求量身打造先進的解決方案。 

透過 HBM3E 等產品,美光提供卓越的效能、速度和記憶體頻寬。該產品組合具有業界領先的能效和無縫可擴充性,可實現 AI 應用的平穩擴充。

HBM3E 採用領先業界的製程技術,專為 AI 和超級運算所打造

美光透過 HBM3E 將領先業界的高效能記憶體擴展至我們的資料中心產品組合。在與上一代產品相同的封裝尺寸內,提供更快的資料速度、改善的熱反應,以及提高 50% 的單片晶粒密度。

美光的 HBM3 Gen3

視角轉換:從運算到認知

隨著大型語言模型 (LLM) 不斷推動 AI 的發展,HBM 高頻寬記憶體成為次世代 LLM 的關鍵因素,本身能夠以前所未有的速度實現智慧、語境感知推理。

紅藍資料指示燈的有機運動
1.  根據美光內部測試和機密客戶測試車輛驗證。
2.  比較 HBM4 與相同容量和堆疊高度 (36GB 12H) 的上一代 HBM3E 的頻寬。

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使用我們的設計工具和資源,測試、構建和維護高效能解決方案,藉此支援您的設計流程。

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